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高新材料

高新材料,国内领军
       氮化铝陶瓷是一种新型的电子陶瓷材料。由于具有热导率高,线膨胀系数与硅匹配,机械性能好,电性能优良且无毒等综合优点,被认为是最理想的基板材料。
       AlN陶瓷可用于混合集成电路、半导体功率器件、电力电子器件、光电器件、半导体制冷堆、微波器件等领域,作为基板和封装材料,AlN基板克服了BeO、Al2O3基板由于线膨胀系数与Si不匹配而造成的基板与Si片之间的热失配现象,这一优点在组装大尺寸芯片时十分重要。用AlN陶瓷取代热导率高但有毒的BeO瓷,在高热导率和高电性能应用场合取代Al2O3瓷,这已是近来的发展趋势。随着我国国民经济持续稳定高速增长,微电子技术与电力电子技术、传感器技术日趋紧密结合,我国的功率电子模块产品市场需求量将急剧增长。中国的开关电源、汽车电子产品、电力IC模块产品市场将成为亚洲最大的市场。因此,作为功率电子模块化支撑技术和材料的AlN绝缘基板的市场潜力是巨大的。